錫膏上錫是smt貼片加工中的一個重要環(huán)節(jié)，它關(guān)系到電路板的使用性能和外形美觀，在實際生產(chǎn)加工中會因某些原因造成上錫不良情況，如普通焊點上錫不飽滿，會直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。那么smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下:

smt貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因：

1、PCB焊盤或SMD焊接位置存在嚴重氧化現(xiàn)象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，PCB焊盤或SMD焊接位置的氧化物無法完全去除；

3、回流焊焊接區(qū)溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分混合;

6、焊點部位焊膏量不夠;

7、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發(fā)和生產(chǎn)。我們生產(chǎn)的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。