一、無鉛錫膏波焊特殊現象

1、QFP二受熱銲點劣化

當在電路板正面的某些QFP引腳上進行無鉛錫膏的先行回焊牢固后，當它們再次進入底面進行無鉛波焊的二次高熱時，有時候會發現有幾根腳會出現熔脫浮離的不良現象（事實上，當電路板反面進行二次回焊時會更加糟糕）。

方法：完全排除任何鉛的來源，避免使用含鉍的引腳皮膜或銲料，徹底杜絕局部低熔點的發生才是正途。

2、不可多次波焊以免失環

採SAC合金進行波焊者，其錫溫常高達260一265℃經4—5秒之強熱錫波接觸后，待焊面PTH孔緣已遭嚴重蝕銅，故最好的解決辦法是只實施單次波焊。當需要進行二次過波補焊時，孔緣銅層會被蝕薄，甚至可能導致底板面上的銅環遭到錫波的衝刷帶走而造成失環。故儘可能不要進行二次波焊以減少報廢。

3、底板面亦可進行QFP的波焊

電路板廠通常的做法是先對正面的電路板進行錫膏回焊，然后翻轉電路板架起來，對底面印刷錫膏，把所有SMT和QFP元件以及波焊插腳進行架空回焊。最后才對插腳元件在托盤保護下進行底面局部波焊。如此一來總共要經過三次無鉛的強熱折磨，電路板材及各種元件均將遭到嚴重的傷害。

4、頂面孔環應加以縮小

PCB的設計規范和工具（Layout軟件）多半繼承了多年來有鉛焊接的傳統。事實上無鉛銲料由于內聚力增大以致沾錫能力(指上錫或散錫)較差，正常揚波泵浦之轉速下，欲推送錫波~，I／L頂甚至溢出而沾滿正面孔環者，其機會已經不多OJ—STD一001D在其表6—5中對Class2、3的板類，也只要求進孔錫量到達75％即已及格。OSP皮膜的頂面孔環的大小不一定要和底面的大小相同，否則外圍會留有無錫的露銅，這樣受損的OSP皮膜很難保證銅面在后續使用中不生銹也不會遷移。

5、多孔區填錫會造成爆板

老式設計在BGA腹底板中經常密設眾多通孔，做為多層佈線的層間互連功用。當這樣的密孔區域通過錫波填錫時，涌入的大量熱能必然會考驗多層板在Z方向的耐受性極限，往往會導致板在Z方向的開裂甚至斷裂。此外，密孔區域還有一種填料，用于連接器的引腳插入焊接。此時，雖然涌錫帶來的熱量仍然很大，但有些被引腳吸收，所以其板材Z方向的裂紋低于空孔。此等危機只要孔銅厚度還夠(0.7mil以上)，鍍銅層的延伸率(Elongation)尚能維持在20％以上者，