電子廠很多人都在反應無鉛錫膏在焊接的時候粘性不是很好，那是什么原因造成的呢，一般來說在印刷過程中會存在三種變化：黏度增加、黏度降低、黏度先降低后增加并保持穩(wěn)定，現(xiàn)在錫膏廠家小編為可以為大家解答一下這種情況：

無鉛錫膏粘性不好，一般有以下3種原因：

1、錫膏的過爐溫度

無鉛錫膏刷好面板后，要將其過爐以達到固定的作用。而在過爐的過程中，如果爐溫太高，將會導致錫膏干化，降低其粘性。

2、錫膏的潤濕程度

如果無鉛錫膏過干，其粘性也會隨之降低，就像我們常吃的米飯一樣，米飯濕潤時，其是擁有粘性的，但當它干了，其粘性就消失了。如果錫膏過稀，即含的水分過多，其粘性也會相應降低。

3、錫膏本身質(zhì)量問題

以上兩種原因都排除了，那我們就應該想一下是不是錫膏原材料的問題了。如果錫膏中的粘性劑質(zhì)量不佳，那必然會導致錫膏的粘性差。

如上所訴，這些都是有可能在焊接過程中所造成的粘性不好的問題，通過上面的一些講解，大家應該都對在工作中焊接出現(xiàn)這種情況下，來找出原因并解決，所以在這里想跟大家說一下，首先要明確知道自己的產(chǎn)品是普通的電子元件，還是密集型的電子元件。如果是普通的，那么選擇一些常用的3號粉錫膏就可以了，如6337錫膏；如果是密集型的，那么就得選用活性更強的錫膏，錫膏活性強弱是由其顆粒度來決定的，顆粒度越多，活性越強。

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